路透基点:台湾力晶科技完成150亿台币三年期贷款--TRLPC / 4 years ago路透基点:台湾力晶科技完成150亿台币三年期贷款--TRLPC1 分钟阅读路透香港5月29日 - 汤森路透旗下基点引述消息人士报导,台湾电脑记忆体产品生产商--力晶科技股份有限公司于5月19日完成150亿台币(4.74亿美元)三年期再融资案。 贷款平分为两部分,A部分和B部分较台北金融业拆款定盘利率(TAIBOR)分别加码220基点和225个基点,平均年限为1.6年。 一位消息人士称,两部分贷款均分12次等额偿还,每季度偿还一次。 台湾土地银行担任额度代理行,华南银行为文件准备行。 承诺费为20个基点。 所筹资金将用于150亿台币未偿贷款的再融资,这些未偿贷款是2013年展期的448亿台币贷款的一部分。最新的再融资将使过去限制力晶资本支出的约定获得放松。 A部分贷款以力晶物业和旗下工厂土地做抵押;B部分以工商设备做抵押。 抵押方案与2013年3月贷款延长操作中的方案相同。当时力晶成功将448亿台币的未偿贷款展期到2015年12月,并再附带进一步展期两年的选项。(完) (编译 于春红; 审校 艾茂林)